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X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術(shù)的非破壞性檢測(cè)設(shè)備，能夠快速、精確地測(cè)量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質(zhì)量和厚度直接影響導(dǎo)電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測(cè)試中的具體應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)：一.應(yīng)用場(chǎng)景1.鍍層厚度測(cè)量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時(shí)測(cè)量各鍍層的厚度，無(wú)需破壞...
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大氣等離子清洗機(jī)是采用電能催化反應(yīng)，同時(shí)利用低溫等離子體的特性，可以提供一個(gè)低溫環(huán)境，排除了濕式化學(xué)清洗所產(chǎn)生的危險(xiǎn)和廢液，安全、可靠、環(huán)保。等離子清洗技術(shù)容易實(shí)現(xiàn)智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準(zhǔn)控制時(shí)間，具備記憶功能，可重復(fù)使用。更重要的是，該技術(shù)不分處理對(duì)象的基材類型，對(duì)半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精密清洗。主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷...
2-20
1）清洗對(duì)象經(jīng)等離子處理后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序；可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；2）采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體的特點(diǎn)是方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成常規(guī)清洗不能達(dá)到的清洗任務(wù)，能很好處理難清洗部位。3）等離子技術(shù)，不需要對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生，體現(xiàn)設(shè)備高度環(huán)保性4）安全性能強(qiáng)，等離子清洗技術(shù)避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清...
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